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在“AI Everywhere”活动上,英特尔推出了第五代英特尔至强(Xeon)处理器(代号为Emerald Rapids),该处理器在人工智能(AI)、高性能计算(HPC)、网络、存储、数据库和安全等关键工作负载上提供了更高能耗性能和更低的总拥有成本(TCO)。
此次发布标志着Xeon系列产品在不到一年的时间内进行了第二次升级,在与上一代产品相同的功率范围内,为客户提供了更多的计算能力和更快的内存。这些处理器与第四代英特尔至强处理器的软件和平台兼容,允许客户升级并最大限度地延长基础设施投资的使用寿命,同时降低成本和碳排放。
英特尔执行副总裁兼数据中心和人工智能集团总经理Sandra Rivera表示:“第五代英特尔至强处理器专为人工智能设计,为客户在云、网络和边缘用例中部署人工智能功能提供了更高的性能。”“由于我们与客户、合作伙伴和开发者生态系统的长期合作,我们在经过验证的基础上推出了第五代英特尔至强处理器,这将使我们能够以更低的TCO快速应用和扩展。”
由于每个核心都有人工智能加速,第五代至强处理器在客户需要添加离散加速器之前就能满足端到端人工智能工作负载的要求,包括在200亿个参数下的大型语言模型(LLM)上提高高达42%的推理性能和不到100毫秒的延迟。
与上一代至强处理器相比,这些处理器在一般计算性能方面的平均性能提高了21%,在各种客户工作负载下的平均每瓦性能提高了36%。遵循典型的五年更新周期并从更老的一代升级的客户可以将其TCO降低高达77%。
在前几代处理器的基础上,第五代至强处理器带来了新的创新,为客户提供性能和效率优势。第五代至强处理器支持每个CPU多达64个内核,并且几乎是上一代最大一级缓存的三倍。它们为每个CPU提供8个DDR5通道,支持高达5,600MT/s传输的DDR5,并通过英特尔UPI 2.0增加带宽,提供高达20GT/s传输。选择基于第五代至强处理器的实例将通过领先的云服务提供商(CSP)支持CXL Type 3工作流。
第五代至强处理器与上一代引脚兼容,顶级原始设备制造商(OEM),包括思科、戴尔、惠普、IEIT系统、联想、超微计算机等,将从2024年第一季度开始提供广泛的单插座和双插座系统选择。主要的CSP将在今年宣布第五代至强处理器实例的可用性。
英特尔信任域扩展(TDX)在虚拟机(VM)级别提供更高的机密性和安全性,增强了对数据的隐私和控制。今年早些时候,英特尔推出了第四代至强处理器,并可从部分CSP处获得,随着第五代至强处理器的推出,英特尔TDX将普遍适用于所有OEM和CSP解决方案提供商。在英特尔TDX机密VM中,客户机操作系统和VM应用程序与云主机、管理程序和平台上的其他VM的访问隔离。
英特尔的新处理器为公司的客户和合作伙伴提供了令人印象深刻的性能提升和整体优势,并实现了跨关键工作负载的优化性能增长。
随着2023年1月推出第4代至强处理器,以及今天推出第5代至强处理器,英特尔将继续履行其对客户的路线图承诺。展望未来,明年即将推出的英特尔至强处理器将在能效和性能方面取得重大进展。具有e核效率和高达288核的Sierra Forest将于2024年上半年问世,而具有p核性能的Granite Rapids将紧随其后。
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